联发科的5G芯片产品将计划于2020年开始商用

　　6月5日讯，目前在安卓三大手机处理器开发商当中，华为与高通两家公司已经将第二代5G手机调制调解器推出来了，而联发科在这方面已经处在劣势了。而在前不久，联发科在台北电脑展上展示了业内首款集成了 5G 基带的 SoC，而且联发科预计将推出更多的针对 5G 网络的芯片解决方案。

　　联发科前些日子在台北电脑展上展示的 SoC 是业界首款集成 5G 基带的单芯片系统。台集成了 5G 调制解调器 Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款单芯片系统适用于 5G 独立与非独立（SA/NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支持从 2G 到 4G 各代连接技术。

　　据悉，联发科即将推出的 5G 网络的芯片解决方案包括用于 mmWave 频段的调制解调器芯片，以及适用于 6GHz 以下和 mmWave 频段的 SoC，并且这些产品都计划将于 2020 年开始商用。

　　联发科 Helio M70 5G 调制解调器，拥有 4.7Gbps 的下载速度和 2.5Gbps 的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配。

　　这款 SoC 还搭载全新的独立 AI 处理单元 APU，并且配备了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU 和最新的 ARM Mali-G77 GPU。

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