U大侠分享手动制作U盘的图文教程

　　1、先上作案工具，基本工具就是电烙铁、热风枪、夹具、焊锡丝、有铅锡膏、助焊剂、植球网、放大镜、镊子这些了。

　　2、下图就是EMMC芯片了，型号为klmag2geac b002，BGA153封装，网上没找到数据手册，不过应该是emmc4.5版本的芯片，焊盘直径0.3mm，非常小。

　　3、使用的主控是NS1081，USB3.0接口，读写的极限大概是160MB/s和140MB/s，所以，有时候使用emmc5.0芯片NS1081并不能完全发挥其性能。

　　4、准备焊接第一片芯片了，芯片虽然是从某些工厂次品主板中拆下来的，但emmc芯片基本是全新的，拆机片按理来说需要重新植球才能再次焊接。然而我的 NS1081这个板子出厂时已经植好球了，所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了，我直接涂上助焊剂，芯片对好位之后就可以焊接了。

　　5、焊接过程中很简单，热风枪温度350℃左右，NS1081板子上面的锡球是有铅的，所以很快就化锡了，判断焊接可以了的方法是：用镊子轻轻推一些芯 片，如果芯片移位后有恢复到原来的位置，就说明焊接好了，原理应该是焊锡的张力使芯片回位的吧……。对了，NS1081如果只焊接一片芯片的话，在主控板 正面或者反面焊接都是可以的。

　　6、第一片焊好了，等待冷却后，插上电脑试一试吧，看看能不能识别。

　　7、接下来就是量产的过程了，很简单首先打开量产工具，选择浏览选择固件，其实量产就是更新固件，过程十几秒就搞定了，比普通U盘的量产容易得多。量产工具是NS1066/NS1068/NS1081主控芯片量产工具v1.3.42。

　　8、然后插上NS1081，量产工具的识别如下图，此时并不会检测到芯片的容量和芯片是否存在，也就是说，这一步并不能判断芯片的好坏的。

　　9、点击执行全部，开始量产过程，如果芯片是好的话（前提是焊接没有出错），量产过程非常快，完成后就像下面一样，该有的信息都有了。

　　10、OK，量产完成了。第一片没问题了，接下来第二片，这一片焊接过程和上述的一样，很快便完成，再次量产成功便可以投入使用了。

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